Kylpasta från Plexgear

Värmeledande pasta för effektiv värmeavledning mellan halvledare och kylelement. Lämplig för processorer, transistorer etc. Värmeavledningsförmåga: 2,15 W/mK. Temperatur: -30 till 300 °C. Mängd: 30 g.

Värmeledande pasta för effektiv värmeavledning mellan halvledare och kylelement. Lämplig för processorer, transistorer etc. Värmeavledningsförmåga: 2,15 W/mK. Temperatur: -30 till 300 °C. Mängd: 5x 1 g.

Värmeledande lim för effektiv värmeavledning mellan halvledare och kylelement. Lämplig för permanent fogning mellan processorer, transistorer etc. mot kylfläns. Värmeavledningsförmåga: 0,97 W/mK. Torktid: 5-15 min. Härdningstid: 24 h. Temperatur: -60 till 250 °C. Mängd: 10 g.

Effektiv kylpasta för att avleda värme mellan halvledare och kylelement. Tack vare extremt hög avledningsförmåga klarar den höga temperaturer samt värmebildning från krävande enheter som överklockade processorer och grafikkort. Ej elektriskt ledande för att ge ett extra skydd mellan processor och kylfläns. Värmeavledningsförmåga: 11 W/mK. Temperatur: -30 till 300 °C. Levereras med rengöringsmedel samt utstrykningsverktyg. Mängd: 2 g.

MX-880 fokuserar på den termiska överföringsförmågan och är specifikt anpassad för där kylning är extremt viktigt. Perfekt vid t. ex. överklockning för att hålla CPU eller GPU så sval som möjligt. Ej elektriskt ledande för att ge ett extra skydd mellan processor och kylfläns. Värmeavledningsförmåga: 5,15 W/mK. Temperatur: -30 till 280 °C. Mängd: 4 g.

Effektiv kylpasta tillverkad med rent silver för hög termisk överföringsförmåga. Designad för att användas till moderna högeffektsprocessorer och högpresterande kylflänsar. Värmeavledningsförmåga: 3,45 W/mK. Temperatur: -30 till 240 °C. Mängd: 3 g.